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半导体硅晶圆切割设备 半导体硅晶圆切割设备

苏州镭明激光科技有限公司致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。镭明激光拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关优良技术队伍,为公司的长期发展和战略定位出谋划策。

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海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。

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